半導体製造装置の解体・工具を使ったバラシ作業/未経験可
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募集概要
求人番号 | 888293 ※電話応募で必要になります。 |
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企業 | 株式会社ウイルテック |
給与詳細 | 月収例285,663円 時給制 1,630円~
※賞与(業績による) |
勤務地 | 【勤務地】
【アクセス】
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面接地 | 各拠点もしくはWEB面接
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最寄り駅 | JR高山本線 越中八尾駅 |
交通費 | 【交通費】
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応募の流れ | 「Webで応募」「電話で応募」ボタンよりご応募をお願いいたします。その後、面接のお時間を調整いたします。 |
勤務時間 | 【日勤専属】
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必須資格 | 未経験歓迎
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福利厚生 | 【福利厚生】
【喫煙について】
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寮・社宅 | なし |
公開日 | 2023年07月24日 |
ここがポイント
こちらのお仕事の魅力は職場環境。
工場内作業といって空調完備が整ったもクリーンルームでのお仕事。
なので季節の気温・湿度に関係なく年中快適にお仕事していただけます。
お仕事内容は工具を使った装置の解体や、配線をまとめていただくような簡単作業。
もくもくと仕事をするのが好きな方、手先が器用な方にオススメです!
日勤専属で残業は月平均10時間程度と少ないですが、時給1630円と高時給だから月収例28万円以上!
しかも土日祝休みで長期連休あり。
安定収入を得ながらプライベートも充実させませんか。
少しでも気になった方はお気軽にご応募ください。
お仕事について
半導体製造装置の解体・工具を使ったバラシ作業/未経験可
募集背景
今や様々な製品に使われている半導体。
業績好調につき一緒に働いてくださる仲間を募集することになりました!!
お仕事紹介
日勤・土日祝休みの高時給
工具を使った大型装置の解体
未経験可/20代30代男性活躍中
企業情報
ロゴ | |
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企業名 | 株式会社ウイルテック |
住所 | 大阪府大阪市大阪市淀川区東三国4-3-1グロリア240 4F |